今年上半年，随着全球人工智能算力基础设施建设提速，铜、铝、锡、钽、铟等相关有色金属品种需求集中释放，价格大幅上涨。中国有色金属工业协会统计数据显示，1月份至6月份，铜、铝金属价格分别上涨31.4%和18.8%，锡、钽、铟三种核心小金属涨幅分别突破40%、158%和60%。

走进位于云南昆明的一家锡材料企业，国内首条半导体封装锡球生产线全速运转。今年以来，企业的订单几乎翻了一番。技术人员介绍，以前，锡产品多用于传统的焊接。现在，大部分的订单都来自于人工智能、汽车、电子这些高端焊接领域。

BGA焊锡球生产 是球栅阵列封装关键材料

中国锡球市场正经历从“量”到“质”的转变。过去，中低端产品占据主导，但近年来，随着本土企业技术突破与高端产能释放，微电子级锡球的国产化率持续提升，逐步替代进口产品。这一转变不仅降低了对国际供应链的依赖，也为中国锡球企业参与全球竞争奠定了基础。

过去，这一高端锡基材料市场长期被国外垄断，如今，易游官方网站与云南一家锡业企业持续数十年的产学研协同，正将这条“卡脖子”的技术链条逐步打通。依托真空冶金国家工程研究中心、云南省有色金属真空冶金重点实验室等国家级、省级创新平台，校企构建起“企业出题、高校攻关、联合转化”的创新模式，联合承担科技专项攻关，一步步推动锡产品从“按吨售卖”的工业原料，升级为半导体领域“按克计价”的高端封装材料。

一块电脑CPU芯片内就有1700颗BGA焊锡球

这一突破背后，是昆工冶金学科半个多世纪的深厚积累。上世纪70年代，戴永年院士团队便开启了国内锡冶金真空化研究，研发的复杂锡合金真空蒸馏技术覆盖国内全部锡冶炼企业。如今，新一代粗锡短流程精炼装备已落地云锡各生产基地，大幅提升金属直收率、降低污染物排放，为高端锡材筑牢了上游原料供给根基。

国产锡球正在不断突破“卡脖子”难题

技术代代传承，合作不断深化。面向新质生产力发展需求，双方将持续聚焦半导体封装焊料、新能源电子锡基新材料、再生锡绿色循环利用等方向协同攻关，持续破解战略金属高端材料“卡脖子”难题，助力云南依托锡铟资源优势打造具有全球竞争力的稀贵金属新材料产业集群，服务我国集成电路产业自主可控发展。

监制丨郭峰

审核丨刘文杰

记者丨李腾飞 陈冠文

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